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芬兰PiBond半导体光刻材料项目落户马鞍山
稿件来源:胡智慧

  本报讯 (记者 胡智慧 通讯员訾小南 摄影报道) 8月7日,芬兰PiBond半导体光刻材料项目在安徽省马鞍山市顺利签约,总投资1.5亿美元的项目正式落户马鞍山经济技术开发区,由PiBond公司与马鞍山经济技术开发区合作投资,建设全球最先进的Barc光刻胶生产线,项目建成后可实现年销售收入20亿元。马鞍山经济技术开发区负责人在项目签约仪式上表示,下半年经济技术开发区将按合同约定全力推进项目加快建设,力争2018年上半年一期建成投产。
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