本报讯（特约记者杨木军摄影报道）近日，一种用于半导体芯片前段微观加工设备的法兰于江苏大明加工中心顺利发货，该设备将全面应用于国际领先的半导体设备生产线。
　　江苏大明工程服务部承揽国内某半导体加工设备的四套上下法兰，通过一周时间配套加工终于完成。据悉，用于制造该法兰的材料选用40mm厚度的316L不锈钢，加工通过了板面油磨、等离子切割、板面清洗、机加工等工序。江苏大明中心的技术生产及品管人员恪守作业与检测流程，最终顺利通过内外检测，向客户交货。