本报讯4月2日晚间，正业科技公告，公司于当日与株洲市国有资产投资控股集团有限公司签订了《战略合作备忘录》，双方希望通力合作，共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”。
　　公告显示，该项目总投资额为10亿元人民币，分期进行，其中项目一期（“项目一期”）投资规模6亿人民币。项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目，面向半导体芯片领域研发生产销售半导体X光无损检测机，通过X射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态，解决半导体芯片各种缺陷检测问题，提升芯片良率。
　　正业科技表示，此次投资建设项目符合公司“工业检测智能装备”发展战略，如顺利实施，对公司半导体检测和锂电业务发展具有积极推动作用，有利于公司依托株洲市区位优势及产业基础。