□本报记者 马敬泽
　　当地时间8月5日，美股“七巨头”开盘全线重挫，苹果跌9.6%，微软跌4.8%，英伟达跌14.3%，谷歌跌6.5%，Meta跌6.6%，亚马逊超8%，特斯拉跌超10.85%。上述7家科技企业总市值减少了1.29万亿美元，其中，苹果大跌3210亿美元，英伟达大减3780亿美元。
　　8月5日下午，多家券商发文称，由于美股夜盘上游系统异常，今日的夜盘时段已暂停交易。
　　此前的8月2日，美股芯片股也遭遇集体下跌。其中，英特尔股价在美股开盘后突然暴跌，盘中最大跌幅接近30%，截至收盘，跌幅超26%，创下自1982年以来的最大跌幅，单日总市值蒸发达323.7亿美元。
　　此外，截至8月2日收盘，微芯科技下跌超10%，美光科技下跌超8%，ARM下跌超6%，台积电下跌超5%，高通下跌近3%，英伟达下跌近2%。
芯片股集体下跌美国制造业遭反噬
　　当地时间8月1日，英特尔公布2024财年二季度财报显示，二季度营收128亿美元，同比下降1%，不及市场预期的129.5亿美元；季度净亏损达16亿美元，远超上季度亏损的4.37亿美元，并高于上年同期净利润15亿美元。
　　英特尔预计，今年三季度营收为125亿至135亿美元，将同比下降4.9%至11.2%，大幅低于分析师预期的143.8亿美元；预计三季度毛利率为38%，亦低于分析师预期的45.5%。
　　据外媒报道，在股价暴跌当日，英特尔公司宣布了一项削减100　亿美元开支的计划，旨在通过削减成本以恢复财务稳定。该计划预计裁员15%，或将使超15000人受到影响。
　　同时，英特尔还决定将芯片设计业务与芯片制造业务分开，创建独立的财务报告结构，以更清晰地评估各部门的财务表现。
　　芯片股集体“跳楼”，反映出市场对美国现代制造业的悲观情绪。8月1日，美国供应管理协会（ISM）公布的美国7月制造业采购经理指数（PMI）为46.8，不仅低于50，还创下了自2023年11月以来的新低，接近新冠疫情封锁结束后的最低水平。
　　制造业PMI指数在50%以上，反映制造业总体扩张；低于50%，通常反映制造业衰退。此前，美国制造业PMI已连续16个月处于收缩区间，直到今年3月份才短暂进入扩张区间，但最近三个月又回落至收缩区间。
　　有分析认为，美国制造业PMI自2022年底持续处于收缩区间，且下降速度加快，预示着美国制造业正在经历持续萎缩，美国经济恐面临衰退。
　　美国知名投资人巴菲特大幅度减持苹果公司的举动，也引发市场对于芯片制造下游科技股的担忧。
　　当地时间8月3日，巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公司最新发布的财报显示，公司在二季度将其持有的苹果公司股份从7.89亿股大幅减至约4亿股，降幅近50%。巴菲特此前曾表示，除非发生重大变化，否则苹果将是其最大的投资对象。
　　业内人士指出，美国芯片股走低将对美国股市带来一系列连锁反应，而芯片股“跳水”的一个重要原因就是在美国政府限制对华芯片出口后，美国半导体企业并未找到更理想的市场作为替代。而在中国光刻机研发取得进展、芯片制造能力不断提升后，市场对美国芯片的预期也持续走低，对整个行业构成不小的影响。
　　美出口限制倒逼中国芯片自主研发
　　中国一直是全球最大的芯片进口国，伴随着我国智能手机、新能源汽车等行业的快速发展，我国对芯片及半导体设备的需求也大幅增长。
　　中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在接受媒体采访时表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模。
　　国际半导体产业协会（SEMI）的报告也显示，2023年中国半导体设备采购额以366亿美元位居第一。全球半导体设备采购总额为1062.5亿美元，中国占其中三分之一以上，即34.4%。
　　不过，随着美国自2018年限制美国芯片企业向华为、中兴通讯供应芯片，美国对我国企业的芯片管制不断收紧。
　　2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，通过提供527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资。
　　2022年10月、2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，企图让中国先进制造受影响。
　　在美国的重重限制下，我国芯片进口额下降趋势开始显现。从2021至2023年，中国芯片进口金额下降近千亿，降幅达20.5%；芯片进口量减少了近1600亿颗，降幅为24.5%。
　　同时，我国国产芯片数量也从2020年的2614亿件增长到2023年的3514亿件，显示出中国正稳步推进国产芯片替代，对海外芯片的依赖度持续下降。
美企会低价倾销冲击中国自主芯片？
　　我国半导体设备研发领域也传来令人期待的消息。今年3月，半导体设备制造企业中微公司董事长、总经理尹志尧表示，中微公司的等离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。“在过去二十年里，我们的自主可控进程总体进展顺利，目前主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。”尹志尧说。
　　自美国对我国施行打压限制措施以来，我国的一些科技领军企业已成功建立起了庞大的智能计算能力储备，这在一定程度上要归功于本土开发的解决方案。
　　去年雷蒙多访华期间，华为推出了Mate60。Mate60所搭载的5G芯片，正是华为自主研发的成果，被业内公认为首款“华为制造”移动芯片中的佼佼者。
　　华为芯片的崛起，大大刺激了美国的神经。此后，美国一边限制向中国输出高端芯片，一边大举向中国大量销售低端芯片。企图限制中国芯片行业向更高端层面发展。
　　美国芯片企业也表达出对中国市场的需求。近日，高通公司技术许可业务总裁Alex　Rogers在公开场合表达了对华为公司的重视与期待，他强调高通希望华为手机不要全面抛弃骁龙芯片，并呼吁双方能够继续深化合作。
　　业内人士指出，面对我国半导体设备自主化，美国利用出口管制限制我国芯片与半导体供应链的行为已无法构成进一步影响。对此，美国或将通过低价倾销的手段，冲击中国本土芯片产品，相关企业应对此做出应对，提升自身供应链安全水平。