□ 本报记者 贾奥胜 温格林
　　全球半导体供应链下一步变局在哪里？中国枢纽还是美国枢纽？韩国日本等美国友岸供应链伙伴走向何方？
　　韩联社10月22日报道了韩国大韩商工会议所最新报告《半导体五大强国（地区）的进出口结合度分析和启示》。
　　报告指出，这种紧密的贸易联系使得在短期内重新构建以美国及其盟友为中心的供应链变得极为困难。特别是中国，作为全球半导体制造供应链的枢纽，其地位牢不可破，凸显了中国在全球半导体产业中的核心地位。
中国半导体供应链的全球枢纽地位
　　报告分析了中国大陆与韩国、中国台湾地区在存储器半导体和系统半导体方面的紧密生产关系。进出口结合度是衡量两国贸易联系性的重要指标，数值大于1即表示两国的贸易关系紧密。中国大陆与韩国的存储器半导体出口结合度为2.94，与中国台湾地区的系统半导体出口结合度为1.52，这些数据充分表明中国在半导体领域的贸易关系与其他国家或地区高度互补。
　　2022年，韩国对华出口的电子、光学仪器中，有40%是中间材料，28%是在华生产后出口至海外的。这一数据无疑证实了韩国半导体产业的出口仍然依赖于以中国为中心的全球供应链。这种依赖关系不仅体现在韩国，也存在于其他半导体强国之间。
　　报告还强调，中国在通用半导体市场的占有率持续提高，其作为半导体需求市场的重要地位将暂时维持。这一趋势意味着，中国在全球半导体供应链中的影响力将进一步增强。
　　韩国对外经济政策研究院首席研究员郑衡坤也指出，中国在通用半导体市场的市场占有率持续提高，半导体需求市场的地位也将暂时维持，因此韩国有必要管理好与中国的合作关系。
　　国际半导体产业协会SEMI的预测进一步凸显了中国在半导体供应链中的核心地位。SEMI预测，2025至2027年间，各国半导体制造商将在计算机芯片制造设备上投入约4000亿美元，其中中国大陆、韩国和中国台湾地区将处于领先地位。
　　预计中国大陆将继续保持其在半导体产业的最大支出地区地位，在自给自足政策的推动下，未来3年将投资半导体产业超过1000亿美元。同时，其预测韩国的同期支出约为810亿美元。
　　报告还指出，中美贸易矛盾发生后，韩国半导体部门的供应链重组应该成为加强韩国国内生态系统的机会。中国在全球供应链中的中心地位难以在短时间内改变，而其他国家需要适应这一现实，寻找新的合作机会。
美国芯片法案与CHIP　4联盟的围追堵截
　　中国半导体供应链在全球半导体产业中扮演着举足轻重的角色，不仅在贸易联系上发挥着关键作用，更在半导体领域的创新突破上引领潮流。 （下转10版）
　　（上接9版）然而，正当中国半导体产业蓬勃发展之际，却遭遇了来自美国的《2022年芯片与科学法案》和芯片四方联盟（CHIP　4）的围追堵截。
　　美国《2022年芯片与科学法案》于2022年8月9日生效，旨在通过巨额补贴和税收优惠，吸引半导体企业赴美投资，增强美国在半导体制造领域的竞争力，同时限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的制造能力。法案提供527亿美元支持，其中390亿美元用于制造业补贴，132亿美元用于研究和劳动力发展，5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。
　　该法案被视为帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位，减少对亚洲地区的依赖，增强本土供应链的弹性和安全性。但法案也包含限制美国企业支持中国等国家的半导体研发和生产的条款，旨在削弱中国半导体产业的发展。
　　芯片四方联盟（CHIP　4）是由美国牵头，联合韩国、日本和中国台湾地区组成，旨在构建基于战略联盟的供应链联盟，将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外，以增强美国及其盟友在半导体供应链中的竞争优势。
　　CHIP　4旨在加强成员间的政策协调，促进情报共享和联合研发，同时通过出口管制和投资审查等措施，排斥中国。CHIP　4是美国对中国半导体产业实施外部制衡的重要手段，通过联盟的力量限制中国的技术获取和市场扩张。
中国链主企业以创新引领
　　应对国际挑战
　　尽管面临挑战，中国半导体链主企业在创新突破方面展现了强大实力。同时在全球供应链布局中展现出强大的韧性和适应性。
　　1.　华为海思的逻辑芯片
　　华为海思作为中国半导体设计领域的佼佼者，其研发的逻辑芯片在移动设备和AI应用服务方面具有越来越强的竞争力。尽管面临国际市场的诸多挑战，华为海思依然在技术创新方面取得了显著进展，其麒麟系列芯片在性能和能效方面不断提升，为华为手机提供了强大的计算能力。
　　2.　TCL的半导体全产业链布局
　　TCL作为中国首家实现半导体芯片全产业链布局的企业，在半导体显示领域取得了显著成就。其旗下华星光电在TV显示、商业显示等大尺寸业务上占据全球第二的市场份额，并在55吋、75吋产品份额、8K和120Hz高端电视面板市场份额上稳居全球第一。同时，TCL也是华为、小米、三星等科技厂商的重要供应商。
　　3.　壁仞科技的GPU芯片
　　壁仞科技专注于图形处理器（GPU）芯片的研发，其产品在赋能移动设备和AI应用服务方面表现出色。壁仞科技通过创新突破，正在逐步缩小与国际领先企业的技术差距，其BR100芯片在2021年发布时，其性能达到了国际同类产品的水平。
　　4.　国产光刻机的技术突破
　　中国在半导体光刻机领域也取得了重大技术突破。近期推出的两种国产半导体光刻机在深超紫外（DUV）光刻技术上取得了显著进展，具备自主知识产权。这些设备分别在193纳米和248纳米波长下工作，分辨率和叠层精度均达到较高水平，尽管与国际最先进设备相比仍有差距，但标志着中国在半导体制造技术上的重要进步。
　　中国供应链以创新引领应对国际挑战，同时在全球半导体供应链中展现出日益完善的布局。
　　企业通过建立全球化的生产网络，实现了原材料的稳定供应和产品的快速响应市场变化。原材料供应方面，中国半导体产业在全球原材料供应链中占据重要地位，2022年市场规模达到约120亿美元，同比增长超过15%。
　　产品快速响应方面，华为海思在2019年推出的麒麟990　5G芯片，作为全球首款集成了5G基带的手机芯片，迅速占领市场，为中国半导体产业赢得了全球关注。供应链风险管理方面，TCL在全球范围内建立了多个生产基地，并与多家原材料供应商建立了长期合作关系，确保原材料的稳定供应。
　　中国政府在半导体供应链发展方面提供了强有力的政策支持，2022年投入约200亿美元用于半导体产业研发和制造。此外，通过税收优惠、资金扶持等措施，鼓励企业加大研发投入，提升产业竞争力。
　　国际合作方面，中芯国际与ASML、高通等国际企业建立了紧密的合作关系，共同推动半导体产业的发展。面对美国《2022年芯片与科学法案》和芯片四方联盟的限制，中国半导体链主企业展现出了韧性与竞争力。