本报讯5月11日，比亚迪股份有限公司发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。
　　公告显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，比亚迪直接持有该公司72.30%股权，为公司的控股股东。2019年，比亚迪半导体净利润为8511.49万元，同比下降18%；2020年，比亚迪半导体净利润为 5863.24万元，同比下降31.1%。
　　本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。
　　对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。
　　本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。（钟琳 苑晶铭）