□沈承鹏
　　8月以来，美国接连出台3项新规。8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，增设针对中国的条款，以限制半导体企业在中国大陆扩产。8月12日，美国商务部发布公告，将第四代半导体材料氧化镓、金刚石、专门用于3纳米及以下芯片设计的ECAD软件等4项技术纳入新的出口管制范围。8月16日，拜登签署《通胀削减法案》，规定享受美国政府补贴的汽车电池必须在北美制造，享受补贴的电动汽车，必须在美国或与美国有自由贸易协定的国家组装。
　　动力电池是中国领先于世界的为数不多的汽车核心零部件，电动汽车刚刚成为中国汽车走出国门的“明星”，芯片是中国通信和智能汽车产业的短板。明眼人都看得出，美国这几项政策是一套精准打击中国新能源汽车产业的“组合拳”。
　　那么，我国汽车行业该如何应对？
　　在日前举办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，来自国内整车和芯片头部企业的参会老总们，对这一新变局都显得颇为淡定，这些企业家们一方面强调，要加速打造完整的中国芯片产业链，让自己强起来；另一方面，表示这是给中国企业的又一个新机会，一定要抓住这个难得的“窗口期”。“3年前我们过得很憋屈，因为整车前装进不去，市场被国外芯片公司垄断了；现在我们还是很憋屈，因为产能跟不上需求。”一位芯片企业老总不无幽默地说。近年来，由于“缺芯”，很多国内整车企业开始愿意接触和尝试国产芯片，这给了国产芯片快速发展的机会。
　　经过几年努力，我国芯片产业已经取得了不错的成绩。广汽集团自2020年启动重点车型“芯片上车”计划以来，目前已有39个项目共计53种国产芯片完成上车导入验证；杰发科技的车规级芯片累计出货量已达2亿多颗；长安、一汽、上汽、广汽、比亚迪、理想、长城、吉利、奇瑞、哪吒等整车企业，都已成为国内芯片企业地平线量产级的客户。此外，合资车企也在寻找国产化芯片替代解决方案。
　　应该看到，当前我国汽车芯片产业的最大痛点，是国内供应链没有打通。我国没有形成先进的IDM全产业链布局，缺少龙头企业，各家企业各自为战，没有形成合力。虽然我国在某些领域取得了一定程度的突破，但离建成完善的供应链、车用操作系统以及算法等系列配套生态还有很长的路要走。
　　面对正在进行和即将到来的新竞争形势，汽车行业该如何发力？
　　首先，要补短板、强长板，构建独立自主的芯片产业链，努力打通汽车芯片国产化替代道路。这需要政府部门牵头进行顶层设计，制定汽车芯片全面替代进口的产业发展规划、技术路线图、时间进度表和相应的激励政策。
　　其次，由整车企业或零部件头部企业牵头拉动国产化芯片替代行动，整合供应链上下游，协同合作，提升产品质量，以达到车规级要求，实现规模化量产装车。
　　此外，还要鼓励合资和外资零部件企业加大在中国的投入，加速本土化发展。正如苗圩所说，我们并不谋求100％的自主，这是不科学、不经济，也是不可能的。未来我国还将进一步扩大对外开放，希望国外整车企业、芯片企业、软件企业来中国投资，共享中国汽车发展的红利。