广州汽车集团股份有限公司副总经理閤先庆：
　　当前，汽车向移动智能终端转变，从硬件芯片到软件操作系统的开发更加依赖整车企业和产业链创新型科技企业在研发过程中密切协同，直接对话，快速迭代，传统的塔式供应关系已经转变为网状结构，并向开放融合的产业生态转变。构建面向未来的产业链、供应链，需要积极发挥整车企业的引领作用，以核心技术进行创新突破，强化零部件企业的协同创新。
上海汽车集团股份有限公司副总裁、总工程师祖似杰：
　　从上游应用端看，动力电池、原材料、芯片、操作系统、燃料电池、光电材料等依然制约新能源汽车的快速发展。在晶圆加工、制程等车规级芯片制造环节，以及自主可控开源开放的操作系统上，我们仍然与国外先进水平存在不小差距，这些关键问题不解决，我们在新赛道上走不快、也走不远。
地平线总裁陈黎明：
　　地平线一直强调企业定位于Tier2，通过芯片开发工具以及训练平台，支持客户的需求。我们的客户主要有三大类：一类是典型的Tier1，通过芯片工具链来支持Tier1；一类是软件客户伙伴，提供我们的开发算法参考、工具链；另一类是硬件合作伙伴，我们提供硬件、芯片和参考设计，通过他们的系统整合，最后服务于主机厂。目前国际大厂大部分还是只在中国做封装，希望更多晶圆厂来中国投资。伴随域控制器的使用以及往中央计算架构的演进，芯片使用的数量将减少，这对于芯片的供求关系也将起到一定的缓解作用。