□本报记者 马敬泽 庞英
　　在创下26年来单日最大跌幅后，欧洲最大市值企业荷兰阿斯麦（ASML）股价持续下跌，10月15日、16日两日跌幅超20%。
　　截至当地时间10月16日收盘，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司股价较前一日再度下跌6.42%，报683.520美元（约合人民币4865.33元）。
　　10月15日，由于今年第三季度订单锐减，阿斯麦股价大幅下跌。截至美东时间10月15日收盘，阿斯麦跌幅达16%，报730.43美元（约合人民币5200.47元），市值2873.7亿美元（约合人民币20454.71亿元），成为该公司自1998年以来最大的单日跌幅。
　　10月15日稍早，阿斯麦公布2024年三季度财报，其中，第三季度订单额为26.3亿欧元（约人民币203.46亿元），市场预期为53.9亿欧元（约合人民币416.97亿元），订单额低于市场预期的一半。
　　另外，美股其他半导体个股普遍下跌，包括AMD、英伟达、科天半导体等盘中均不同程度下跌。
光刻机卖不出去？对华出口受限
　　荷兰是全球少数自主拥有完整半导体产业链的国家之一，也是半导体强国，根据荷兰外商投资局1月30日发布的数据，荷兰企业在半导体制造设备市场占有33%的份额。
　　其中，阿斯麦无疑是荷兰半导体产业的代表性企业和全球半导体设备制造的佼佼者。根据日本经济新闻发布的2023年全球市场“主要商品和服务市场份额调查”，阿斯麦在半导体制造设备领域成功超越了传统巨头美国公司（AMAT），成为市场份额的领导者。
　　另外，阿斯麦2023年的设备出货额达237亿美元（约合人民币1687.8亿元），相较于2022年增长48%。这一数据背后，三星、英特尔、台积电等下游客户对极紫外线（EUV）光刻机等高端光刻机的需求起了重要作用。
　　但此次，阿斯麦却遇上了订单锐减的问题。根据阿斯麦的说法，财报不佳原因有两个：一是半导体市场复苏低于预期，上游客户需求减弱；二是美国对中国的出口管制导致营收占比下降。
　　阿斯麦总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯在财报中表示，尽管人工智能领域持续强劲发展且具有增长潜力，但其他市场板块复苏速度较为缓慢。
　　阿斯麦预计，2024年第四季度的净销售额在88亿至92亿欧元之间（约合人民币678.78亿至711.72亿元），毛利率介于49%~50%，其中包括经客户验收后首次确认收入的两台High　NA极紫外光刻系统；2024年全年的净销售额约为280亿欧元（约合人民币2165.18亿元）；2025年全年公司净销售额在300亿至350亿欧元（约合人民币2320.83亿至2707.64亿元）之间，毛利率介于51%~53%，远低于此前公司预测值，几乎是2020年时期水平。
　　除行业整体需求疲软外，美国限制阿斯麦光刻机对华出口也是其订单额大幅下降的重要原因。（下转2版）
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　　实际上，尽管荷兰在半导体设备制造领域拥有出色的技术和完整产业链，但其顶级光刻机的制造仍需从美国、德国等地进口关键零部件，其高端技术的突破也依赖美国资金，其供应链仍受制于美国。
　　7月，有外媒曝出美国正在向日本和荷兰等国施压，限制包括阿斯麦在内的半导体企业与中国进行芯片贸易。而在9月6日，荷兰政府宣布，扩大光刻机出口管制范围至浸没式深紫外光刻设备。
　　此举无疑对阿斯麦在中国的销量造成影响。阿斯麦此前评估显示，出口限制政策将使其2024年中国市场销售额下降约10%~15%。其内部预测称，中国市场在2025年总收入或降至约20%，较2023年下降近10%。
　　不过，即便降低了对华光刻机出口，中国仍然是阿斯麦最大的市场，阿斯麦财报提到，中国市场占今年第三季度销售额的47%，达27.9亿欧元（约合人民币215.34亿元）。而从2023年第三季度荷兰出口政策收紧以来，中国已连续五个季度成为阿斯麦最大的市场，占比都在40%以上。
　　美国的强硬管制也引起阿斯麦方面的质疑。据外媒报道，克里斯托夫·富凯9月4日在纽约花旗银行的会议上表示，随着时间推移，美国以所谓“国家安全”之名实施的对华出口管制变得更像是“出于经济动机”。
中国半导体供应链强化自主
　　阿斯麦股价的大跌也对整个美股芯片股造成影响。据了解，在阿斯麦发布财报后，投资者纷纷抛售美股芯片股，导致费城半导体指数创下9月初以来最大单日跌幅（5.3%），费城半导体指数加上亚洲半导体巨头的市值损失总计超过了4200亿美元（约合人民币2991.24亿元）。
　　值得注意的是，在美股芯片股下跌的同时，国内光刻机与芯片相关板块显现出活跃态势。10月16日上午，光刻机概念股集体走高。10月17日，半导体芯片股走强，截至17日收盘，富乐德大涨19.98%，龙芯中科涨9.07%，寒武纪、华为海思、海光信息也出现不同程度上涨。
　　目前，我国半导体供应链自主化不断提升，在光刻机、光刻胶等半导体产业关键设备和材料方面取得进展。
　　据微信公众号“中国光谷”10月15日消息，武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150　A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。这也成为官方披露“国产28纳米光刻机”相关消息后，我国在光刻胶领域的一个利好消息。
　　光大证券分析，目前，我国半导体光刻胶国产化率仍处于较低水平。数据显示，其中KrF、ArF光刻胶对外依赖最为严重，国产化率均仅在1%水平。由于光刻胶是芯片制造的关键材料，国外企业对其原料和配方高度保密，目前我国半导体光刻胶市场超90%主要依赖进口。本土厂商虽起步较晚，但目前处于国产化加速期。
　　业内人士指出，随着我国在关键技术和产品领域的突破，半导体产业的自主创新成果有望接连落地，这将逐渐打破我国对国外进口的依赖，打造更加安全稳定的半导体供应链体系。